设备简介
半导体侧泵激光打标机使用范围很广，耗材成本低，性能稳定，完善合理的整机设计，恒温的水冷系统，控制系统和打标软件完美的结合使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定可靠，可满足连续24小时满负荷运行。
设备特点
1、采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定。
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低。
3、打标软件功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。
4、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
技术参数
最大激光功率：50W、75W、100W
激光波长:1064nm
打标范围:110×110mm、150×150mm、200x200mm 、250x250mm可选
打标深度:≤0.5mm
打标速度:≤7000mm/s
最小线宽:﹥0.01mm
最小字符:﹥0.2mm
定位精度:±0.003mm
平均功耗:≤2.8kw
适用材料;主要用于金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨等。
应用行业:电子元器件、电工电器、芯片、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路（IC）等行、面板、精密器械、五金工具、量具、汽车零部件业。
